OKS 1103 - 500 g Wärmeleitpaste
Wärmeleitpaste
Wärmeleitpaste
- OKS 1103 - Wärmeleitpaste
- Schutz empfindlicher elektronischer Bauteile vor Überhitzung.
- Hohe Wärmeleitfähigkeit, 20mal besser als an Luft.
- Elektrisch isolierend. Kein Austrocknen, Verhärten oder Ausbluten.
- Kopplung elektronischer Bauteile wie Sensoren, Sonden, Dioden, Transistoren etc. an Kühlbleche.
|
Anwendungsgebiete |
Eigenschaften / Freigaben |
Zusammensetzung |
OKS 1103 - 500 g Dose
|
|
Preisinfo exkl. MwSt. |
Anwendungshinweise
- Einsatztemp.: -40°C -> +180°C
- Wärmeleitfähigkeit: ca. 0,7 W/mK
- Durchschlagsfestigkeit (20°C): 19 kV/mm
- Wärmekapazität (21°C): ca. 1,03 J/cm⊃3;K
- Wärmeleitpaste OKS 1103 - Produktinformation [31 KB]
- Wärmeleitpaste OKS 1103 - Sicherheitsdatenblatt [45 KB]